氧化铟锡（IndiumTinOxide,ITO）是一种氧化铟（IIIA族，In2O3）和氧化锡（IVA族，SnO2）的混合物，In2O3为氧化物半导体，加入SnO2作为杂质参杂。它在薄膜状时，为透明无色具导电性，在原料状态时（粉状），它呈*偏灰色。ITO薄膜制作方法一般分成以下几种，如溶胶凝胶（Sol-gel），喷雾热解（Spray），溅镀（Sputter），蒸镀（Evaporation），PLD（PulseLaserDeposition），化学气相沉积（ChemicalVaporDeposition,CVD）。各种制作方法都有其优缺点，由于真空溅镀法具有可连续快速生产高品质薄膜的特性，其工艺温度较其他技术低，且适用在大面积的各种基板上，故真空溅镀法是目前使用相当普遍的薄膜制造技术。真空溅镀的材料主要利用In和Sn的氧化物混合製作成靶材，不同比例的In2O3及SnO2氧化物结合之靶材有不同之密度及使用范围，薄膜需有低电阻率、表面均匀性佳等特性，但所需的成本较高。氧化铟锡（IndiumTinOxide,ITO）粉是制备ITO靶材的主要原料。氧化铟锡其比例约为90%In2O3和10%SnO2，压制成板状，再烧结热处理，以形成所需的制品或靶材。
显示器生产使用方式是将氧化铟锡（ITO）靶材置入真空溅镀设备，经由真空溅镀的方式将靶材上的氧化铟锡涂覆在玻璃基板上，玻璃上形成一透明导电层，即为ITO导电玻璃。此类技术多用于LCD、ECD、ELD等显示器生产。
（二）相关案例因显示器行业的发展，近几十年来ITO的使用量大幅增加。职场从事相关作业人员也大量增加，在职场暴露ITO风险与健康危害逐渐引起